paper: “watercolor paper texture”
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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NZDT — 3 a.m. (Feb. 28)
TL;DR: The Lego Pokémon Kanto Region Badge Collection comes as a free gift with orders for the new Venusaur, Charizard, and Blastoise set.
文章指出，IBM Z 大型机平台的核心价值不在 COBOL，而在于其从芯片到操作系统的垂直整合架构，能够提供极高的事务处理能力、安全性与可用性。